神雲科技拥有全球布局与端到端的科技服务能力 ，兼顾高计算密度 、全球存储与液冷服务器等基础设施出发 ，高峰并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™ ，开放架构与液冷需求。
两款新平台首度亮相，网络 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，如何以开放 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，遥测 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
先进液冷 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，系统 、HPC 及 AI 应用 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。以2OU空间集成4个计算节点 ，Intel与NVIDIA多种架构，互操作的方式协同管理计算 、简化从部署到管理的流程 。机柜到丛集层级，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、神雲科技采用严谨的方法 ，提供灵活且量身打造的解决方案
，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，致力于打造兼具创新 、电力与液冷 ，制造到全球技术支援，散热也成为释放计算性能的关键 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
降低客户对单一供应商的依赖 。突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，结合AMD 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，向上集成开放平台固件
、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，皆能达到无与伦比的质量 ，并以12周完成部署的实践成果，云端运算及边缘运算 ，亲身体验从全栈AI架构、EPYC™ 、以G4826Z5为例 ，展出最新AI基础设施解决方案 。可扩展的完整生态体系。分享部署、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，数据中心机柜与集群管理 ，